Redicom ha partecipato con successo alla fiera Ipack-Ima 2025, uno degli appuntamenti internazionali più importanti dedicati alle tecnologie per il processing e il packaging di beni alimentari e non alimentari.
L’evento, svoltosi a Fiera Milano, ha rappresentato un’occasione strategica per incontrare clienti, partner e operatori del settore, presentando le ultime soluzioni e innovazioni sviluppate dall’azienda.

La presenza di Redicom a Ipack-Ima si è rivelata estremamente positiva: grande affluenza di visitatori, incontri proficui e nuove opportunità di collaborazione hanno confermato la solidità del percorso di crescita e internazionalizzazione intrapreso dall’azienda.

La partecipazione alla fiera è stata finanziata dal Programma Regionale a valere sul Fondo Europeo di Sviluppo Regionale 2021–2027 di Regione Lombardia – PR FESR 2021–2027, nell’ambito dell’Azione 1.3.1 “Sostegno allo sviluppo dell’internazionalizzazione delle PMI lombarde ed all’attrazione di investimenti esteri”, attraverso il Bando RLO12024039843 “Contributi per la partecipazione delle MPMI alle fiere internazionali in Lombardia”.

Grazie a questo importante supporto, Redicom ha potuto rafforzare la propria presenza sul mercato internazionale e consolidare relazioni strategiche nel settore del packaging e dell’automazione industriale.

Dii seguito il poster del progetto: